Apple va contracorriente. Donde Android ahorra, apuesta por la amplitud.

  • Una filtración del diseño del chip Apple A20 Pro para el iPhone 18 Pro sugiere un bus de memoria de 96 bits más ancho y hasta un 50 % más de rendimiento
  • Apple también rediseñará el encapsulado del chip: la memoria se ubicará junto al procesador en lugar de encima, lo que debería ayudar con la disipación del calor
  • La RAM total se mantendrá en 12 GB, y la producción se realizará con el proceso de 2 nm más avanzado de TSMC

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Jakub Kárník
Jakub Kárník
28. 6. 2026 08:00

Faltan aún algunos meses para la presentación de los iPhone 18 Pro, pero las filtraciones ya han comenzado con fuerza. Esta vez, ha aparecido en internet el diseño del chip Apple A20 Pro, que se espera que impulse los modelos premium de este año. Y si la información es correcta, Apple está preparando varios cambios que merecen atención, y en un aspecto, incluso va en contra de las prácticas actuales de todo el mercado.

Lo que revela la filtración

La principal novedad será un bus de memoria más ancho. De los 64 bits actuales, se espera que se expanda a 96 bits, lo que por sí solo aumenta el rendimiento de la memoria aproximadamente a la mitad, e incluso antes de una posible aceleración de las propias memorias. Sin embargo, a este número conviene añadirle contexto: se trata de un límite teórico y un «hasta» de marketing, el valor suele ser menor en la práctica. En cuanto al tipo de memorias, las fuentes difieren; el autor del diagrama original apuesta por las probadas LPDDR5X, mientras que otros especulan con las más nuevas LPDDR6. En cualquier caso, la cantidad total de RAM se mantendrá en 12 GB.

El segundo cambio es una nueva disposición del encapsulado. En lugar de la actual apilación vertical de memorias sobre el procesador, Apple planea colocar los chips de memoria junto al propio SoC. La razón es práctica: una mejor disipación del calor, un problema que ha afectado a los iPhone Pro durante varias generaciones. Esto se complementará con una NPU más potente para tareas de inteligencia artificial. El tamaño del chip sigue siendo similar al del A19 Pro (alrededor de 98,6 mm²), y las mejoras fundamentales provendrán de nuevos núcleos y una mayor densidad de transistores gracias al proceso N2 de 2 nm de TSMC.

Aquí Apple va contracorriente

Y precisamente el bus más ancho es lo más interesante. Porque si observamos la gama alta actual de Android, se revela una paradoja interesante. Tanto el Snapdragon 8 Elite Gen 5 como el Dimensity 9500 siguen funcionando con un bus de memoria de 64 bits y compensan la falta de ancho con memorias caché rápidas y grandes; por ejemplo, el Dimensity 9500 tiene 10 MB de caché del sistema, lo que reduce la presión sobre la memoria principal. En comparación, el Snapdragon con esta configuración alcanza un rendimiento de alrededor de 85 GB/s.

ChipProcesoBusMemorias
Apple A20 Pro (filtración)TSMC N2 (2 nm)96 bitsLPDDR5X, 12 GB
Snapdragon 8 Elite Gen 5TSMC N3P (3 nm)64 bitsLPDDR5X, hasta 24 GB
Dimensity 9500TSMC N3P (3 nm)64 bitsLPDDR5X

Hasta hace poco, Apple mantenía el mismo bus estrecho que la competencia y confiaba en su propia caché gigante. Si ahora realmente pasa a 96 bits, superará a los dos chips Android más potentes en el ancho del bus. Esto es un cambio significativo para Apple, que suele ser más conservador en la arquitectura de memoria.

Por qué tiene sentido

La explicación se esconde en dos letras: IA. Los grandes modelos de lenguaje que se ejecutan directamente en el teléfono tienen una gran necesidad de rendimiento de memoria, no de potencia de cálculo bruta. Si Apple quiere ponerse al día con la ventaja que la competencia ha construido en el campo de la IA con sus funciones de Apple Intelligence, necesita alimentar su NPU más grande con datos de manera adecuada, y un bus más ancho es precisamente la herramienta correcta.

El nuevo encapsulado también tiene sentido. Los buques insignia de Android, gracias a sus grandes cachés y a una refrigeración sofisticada, a menudo mantienen el rendimiento bajo cargas prolongadas mejor que los iPhone, que tienden a calentarse y a sufrir estrangulamiento térmico. Mover las memorias junto al chip podría eliminar esta diferencia. Y gracias al acceso exclusivo al proceso de 2 nm, Apple también mantiene su ventaja tradicional en tecnología de fabricación. Sin embargo, por ahora solo hay una certeza: todo esto es una filtración, así que tomemos todas las cifras con cautela hasta la presentación oficial.

¿Sigue lo que sucede dentro de los chips, o le interesa principalmente la experiencia final con el teléfono?

Fuente: X

Sobre el autor

Jakub Kárník

Jakub je znám svou nekonečnou zvědavostí a vášní pro nejnovější technologie. Jeho láska k mobilním telefonům začala s iPhonem 3G, ale dnes se spoléhá na… Más sobre el autor

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